本标准规定了产品几何技术规范（GPS）的长度测量中温度影响引起误差的确定和修正程序，以及温度影响引入的测量不确定度分量评定的程序。
本标准适用于工业领域长度测量。
注1：温度影响包括：平均温度是标准参考温度；平均温度不是标准参考温度，平均值考虑了时间和空间的变化；温度随时间变化。
注2：需考虑三种情况：平均温度是标准参考温度；平均温度不是标准参考温度，用户进行修正；平均温度不是标准参考温度，用户不进行修正。
注3：根据GB/T 18779.2的分析，热效应是引起测量不确定度和形成系统误差的重要因素。本标准通过更加专业详细的温度影响分析，阐明温度影响是测量不确定度的重要来源，也是形成系统误差的重要因素。虽然没有对温度梯度进行详细讨论，但在附录A中提供了一些资料。

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本标准规定了在产品技术图样和产品技术文件上标注几何公差所用符号的推荐形式与比例及其尺寸。
本标准适用于计算机、手工、模板、摹绘等各种制图方式。
这些符号的尺寸是根据GB/T 14691给出的字体标准高度。

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本标准规定了基于三维模型的机械产品电子手册（以下简称电子手册)的组成、编制的基本原则、流程、通用要求、详细要求、评定要求、发布与应用要求、管理要求等内容。
本标准适用于机械产品基于三维模型的电子手册编制。

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本标准规定了装备制造系统能耗检测的范围和种类、总体要求、检测及计算方法、检测报告等内容。
本标准适用于装备制造系统能耗的检测。

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本标准规定了产品残余应力符号的一般要求、基本符号、符号的组成、检测方法符号、消除方法符号、状态符号、扩展符号以及标注的表示方法。
本标准适用于机械制造行业在设计、制造、检验以及服役等过程中对残余应力状态有要求的产品。轻工、日用品等相关行业的制品也可参照使用。

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本文件规定了大直径圆棒水浸分区聚焦（多个单晶片聚焦探头或超声相控阵探头)超声检测的一般要求、检测程序和验收等。本文件适用于直径不小于100 mm，采用锻造、挤压和轧制等成型工艺制备的特种金属圆棒（钛合金、高温合金等)的水浸分区聚焦超声检测。〓〓注： 特种金属圆棒主要指对材料质量要求较高，因而需要采用较高的检测灵敏度和信噪比，以达到检测小缺陷目的的金属圆棒。多用于制造航空航天领域的某些关键零部件。

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本文件规定了脉冲回波超声测厚仪性能的测试方法和验收准则。
本文件适用于数字直读式和带A扫描波形显示的超声测厚仪，包括使用单探头和双晶探头测量。
本文件可用于EN 12668覆盖的仪器在用于厚度测量时的性能测试。

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本文件规定了使用示踪气体和示踪气体泄漏检测仪进行泄漏检测的技术方法。本文件适用于使用示踪气体的泄漏检测，以检测泄漏和确定泄漏部位。

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本文件规定了调节检漏仪确定漏率时所用漏孔的两类校准方法，一类是通过与参考漏孔比较进行校准，另一类是通过已知体积直接测量或计算气体压力进行校准。本文件适用于漏率在图1所示范围内的漏孔的校准。a)〓比较校准b)〓体积校准 正常范围； 可能范围。标引序号说明：X--漏率，单位为帕斯卡立方米每秒（Pa·m3/s）；A--方法A；B--方法B；AS--方法AS；BS--方法BS；C--方法C；D--方法D；E--方法E；F--方法F；G--方法G。

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本文件规定了再制造机械产品装配的一般要求、再制造装配过程、主要装配方式，以及再制造产品装配质量检验、标识和信息管理、安全与环保要求等。
本文件适用于再制造机械产品的装配过程，其他再制造产品装配也可参照执行。

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本文件规定了使用电磁超声换能器激励和接收超声进行材料厚度测量的方法。
本文件适用于温度范围在-196 ℃～800  ℃之间的钢材、有色金属及其他采用电磁超声换能器激发超声的材料的测量。

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本文件规定了再制造激光熔覆层的厚度、金相组织分析、拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、断口分析、硬度、熔覆层表面缺陷、耐磨性和耐腐蚀性等性能试验项目的试样制备、试验设备、试验条件、试验步骤、试验结果和试验报告的基本要求。本文件适用于再制造机械产品激光熔覆层性能试验；采用相同工艺制造的新品也可参照执行。

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本文件规定了楔体尺寸与公差标注的方法。
注：为了简便起见，本文件仅对截断楔体进行了说明，但也适用于其他类型的楔体。

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本文件为特定机器类型选择合适的振动标准提供指导，从而选择适当的振动测量和评价方法。概述了GB/T 6075、GB/T 11348以及与机器振动相关的其他标准。
本文件给出了相关标准的综述，总结了其应用范围。它还针对那些没有以往经验的机器，给出了用于确定是否进行非旋转部件、旋转轴或二者同时振动测量的理论分析基础。由于针对特定机器可能有导致选择不同最恰当测量方法的特性存在，本文件不打算取代制造商或用户已有的对特定机器的实际经验。
本文件的目的不是使读者掌握对特定机器进行测量和评价工作所需的标准的全部技术细节，而是引导读者选择适当的标准，正是这些标准给出了必要的细节。然后，通过合适的训练，读者就能够完成测量或评价工作。

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本文件规定了X射线计算机层析成像(CT)的一般原理、所用设备及关于样品、材料和几何形状的基本注意事项。本文件适用于工业计算机层析成像(非医学应用)检测，定义了一组CT系统性能参数，以及这些性能参数与 CT 系统规格的关系。本文件适用于计算机轴向层析成像，不适用于其他类型的层析成像，如平移层析成像和断层合成成像。

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