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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

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GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。

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GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法 现行 发布日期 :  2003-07-02 实施日期 :  2003-10-01

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GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语 现行 发布日期 :  1991-04-28 实施日期 :  1991-12-01

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GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语 现行 发布日期 :  1993-01-21 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。

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GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 现行 发布日期 :  1996-09-09 实施日期 :  1997-05-01

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本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1 μm~1 mm的微结构进行黏结强度测试。MEMS 器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面,在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度,此外,界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化,极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法,以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛,用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广,本文件没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

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GB/T 43027-2023 高压电源变换器模块测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件描述了具有直流/直流(DC/DC)变换功能的高压输入电源变换器模块主要电参数测试方法。本文件适用于各类电子设备中高压输入电源变换器模块(以下简称电源模块)的主要电参数测试,输入高压范围为500 V以下。其他具有DC/DC变换功能的器件可参考使用。

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GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件描述了半导体集成电路交流到直流(AC/DC)变换器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路AC/DC变换器参数的测试。

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GB/T 43063-2023 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件描述了具有线性光电响应特性的线阵、面阵和时间延迟积分(TDI)CMOS图像传感器(以下简称器件)参数及其测试方法。本文件适用于具有线性光电响应特性的线阵、面阵和TDI器件参数测试。

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GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

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