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国际标准 （0）
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国外标准 （0）
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地方标准（0）
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GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
现行
发布日期 :
2023-05-23
实施日期 :
2023-09-01
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