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本文件描述了打印显示薄膜均匀性的测试方法,主要包括子像素均匀性、相邻子像素均匀性、短程均匀性测试方法。 本文件适用于使用探针式表面轮廓仪(以下称台阶仪)和白光干涉仪对厚度范围为5 nm~105 nm的打印显示薄膜均匀性的测试。
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本文件规定了紫外级氟化钙晶体的技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件,描述了相应的试验方法。本文件适用于紫外级氟化钙晶体的生产与检验。
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本标准规定了电子级磷酸的要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于电子工业用磷酸。 本标准不涉及使用安全性问题,本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。
本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。
本标准规定了采用差示扫描量热法(DSC)测定有机发光二极管(简称OLED)显示器用有机材料的玻璃化转变温度(Tg)的测试方法。 本标准适用于OLED用小分子和高分子材料。
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本标准规定了采用热重分析法测定有机发光二极管(简称OLED)显示器用有机材料的热稳定性的测试方法。 本标准适用于OLED用小分子和高分子材料。
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本标准规定了用高效液相色谱法(HPLC)测定有机发光二极管显示器用材料中有机小分子材料(以下简称OLED有机小分子材料)纯度的测试方法。 本标准适用于能够被HPLC检测且稳定的OLED有机小分子材料。
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
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本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。
本标准规定了压电陶瓷材料时间老化、温度老化性能的测试条件、测试方法和测试程序及计算方法。 本标准适用于压电陶瓷材料时间老化、温度老化性能的测试。
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