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本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划(ECMP)的背景下,更换球栅阵列(BGA)元器件封装上焊球的要求。

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GB/T 41886-2022 运输类飞机舱内声学设计要求 现行 发布日期 :  2022-10-12 实施日期 :  2022-10-12

本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。
本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证,也可参照本文件的有关内容执行。

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GB/T 43228-2023 宇航用抗辐射加固集成电路单元库设计要求 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件规定了宇航用抗辐射加固集成电路单元库(以下简称“加固单元库”)的组成、辐射效应建模与仿真、加固单位库设计、设计套件的设计和验证、加固单元库的验证、加固单元库手册编制等要求。本文件适用于体硅/SOI CMOS工艺的加固单元库设计,以及产品研制前对加固单元库的综合评价。

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GB/T 43368-2023 宇航用分离脱落连接器通用规范 现行 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-03-01

本文件规定了宇航用分离脱落连接器的分类和型号命名、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用分离脱落连接器(以下简称“连接器”)的设计、制造和检验。

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