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GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。

定价: 37元 / 折扣价: 32 加购物车

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