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GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 现行 发布日期 :  2022-03-09 实施日期 :  2022-10-01

本文件描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。
本文件适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片,也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。

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GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 被代替 发布日期 :  2015-12-10 实施日期 :  2017-01-01

本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲,也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。

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