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GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

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GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 被代替 发布日期 :  1995-04-18 实施日期 :  1995-12-01

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