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GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。
本标准适用于测量直径不小于25 mm,厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。

定价: 29元 / 折扣价: 25 加购物车

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GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法 被代替 发布日期 :  1995-04-18 实施日期 :  1995-12-01

定价: 19元 / 折扣价: 17 加购物车

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