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T/CPCA 6044A-2025 印制电路板安全性一般要求 现行 发布日期 :  2025-02-13 实施日期 :  2025-03-13

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T/CPCA 6045A-2025 高密度互连印制板技术规范 现行 发布日期 :  2025-02-13 实施日期 :  2025-02-13

本文件规定了刚性高密度互连印制板(含刚挠结合板刚性部分)的性能和鉴定规范。包括要求与检验方法、质量保证及标识、包装与贮存要求。本文件适用于积层工艺制作的高密度互连印制板(以下简称HDI印制板)。

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T/CPCA 6048-2025 直接覆铜陶瓷印制板 现行 发布日期 :  2025-03-10 实施日期 :  2025-04-10

本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的性能和鉴定规范。包括:要求与检测方法、质量保证及包装、标识、运输与贮存要求。本文件适用于直接覆铜陶瓷单、双面印制板(以下简称印制板)。

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T/CPCA 4311-2024 印制电路板有机可焊保护膜规范 现行 发布日期 :  2024-08-30 实施日期 :  2024-09-30

本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜(以下简称OSP膜)的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板,不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定。

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T/CPCA 4404B-2024 印制板用硬质合金钻头 现行 发布日期 :  2024-03-28 实施日期 :  2024-04-28

本文件规定了印制板制造用直径0.05mm及以上硬质合金钻头(以下简称钻头)的要求、通用直径、钻头规格、检验方法、质量保证规定、钻头的包装、标识、运输、贮存和环保要求。本文件适用于印制板用硬质合金钻头。

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