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【团体标准】 印制电路板有机可焊保护膜规范

本网站 发布时间： 2024-09-27
  • T/CPCA 4311-2024
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜（以下简称OSP膜）的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板，不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定。

基本信息

  • 标准号：

    T/CPCA 4311-2024

  • 标准名称：

    印制电路板有机可焊保护膜规范

  • 英文名称：

    Specification of OSP film for printed circuit board

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-08-30

  • 实施日期：

    2024-09-30

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31-030

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    黄志宏、刘彬云、陈立仁、吴海燕、陈市伟、陈良、叶绍明、张玉、雷红慧、任尧儒、黎钦源

  • 起草单位：

    竞陆电子（昆山）有限公司、广东东硕科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、深圳市正天伟科技有限公司

  • 归口单位：

    中国电子电路行业协会

  • 提出部门：

    中国电子电路行业协会

  • 发布部门：

    中国电子电路行业协会
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