【团体标准】芯粒互联接口规范

本网站发布时间： 2025-01-11

T/ZGTXXH 096-2024
现行
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标准简介

适用范围：

本标准深入调研和广泛征求国内芯片设计厂商、封装厂商、知识产权(IP)供应商以及不同技术应用企业的专业需求与建议，制定了适用于多芯粒（Chiplet）在32Gbps及以上的高速率下的互联接口标准，定义了：1、基于差分串行信号的互联方案，提高信号传输的稳定性和可靠性；2、结合国产化封装工艺，优化了封装友好性，大大降低封装成本；3、提出Lane交叉和极性翻转特性，使封装更加灵活；4、简化建链和初始化流程，降低应用门槛和软件代价；5、定义丰富的可测性设计和出错重传机制，提国产化高封装良率和传输可靠性；6、提出基于重传的反压机制，提高整体系统的鲁棒性。

基本信息

标准号：
T/ZGTXXH 096-2024
标准名称：
芯粒互联接口规范
英文名称：
Chiplet Interconnection Interface Specifications
标准状态：
现行
发布日期：
2024-12-23
实施日期：
2024-12-23
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
31.200
中标分类号：

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
马恺声、张乾、王翰华、王骏成、黄伟、伍毅夫、张武科、孟飞、关鹏辉、唐春华、张凡武、雷鹏、王强、鲍瑞、高嘉颖、缪颖、孙丽、薛名言、王发平、姜波、何敏政、刘保业、熊伟、谷洪玉、辛聪、林积涵、张伟锋、张明轩、王顺月、李清、李冬冬、陶玉梅、邓燕平、张硕、祈庆海、朱仕阳、李大明、谢先立、黄家明、郑芳、梁新夫、张红兵、杨欢、张兵、马晓建、李卫东、张伟、曾庆军、刘松林、阳威、金华江、高珊、王钧锋、徐冰冰、王文静、曹艳红、唐昊、孙丽丽、方刘禄、章新栾、周坤、王礼宾、傅勇、谢仲晖、常晓涛、梁彦、杨子欣、洪何清、毛兴中、仇大伟、邓广来、何润生、杜曦、汪达生、王尧明、秦双双、周圣砚、王启程、胡昭明、贾淑芸
起草单位：
交叉信息核心技术研究院（西安）有限公司、中国信息通信研究院、北极雄芯信息科技（西安）有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、东风汽车集团有限公司、中国第一汽车股份有限公司、比亚迪股份有限公司、三一重工股份有限公司、深圳海星智驾科技有限公司、吉利汽车研究院（宁波）有限公司、广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院、北京经纬恒润科技股份有限公司、科大讯飞股份有限公司、联合汽车电子有限公司、中科创达软件股份有限公司、芯安微众（上海）微电子技术有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、长电集成电路（绍兴）有限公司、华天科技(西安)有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、南通越亚半导体有限公司、湖北通格微电路科技有限公司、河北鼎瓷电子科技有限公司、上海月芯半导体科技有限责任公司、芯耀辉科技有限公司、芯华章科技有限公司、苏州睿芯集成电路科技有限公司、深圳市智芯华玺信息技术有限公司、景略半导体(上海)有限公司、此芯科技集团有限公司、智驾汽车科技（宁波）有限公司、深圳佑驾创新科技股份有限公司、上海翼华科技有限公司
归口单位：
中国通信学会
提出部门：
中国通信学会
发布部门：
中国通信学会

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