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【国家标准】 硅片翘曲度非接触式测试方法

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适用范围：

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

读者对象：

硅片翘曲度非接触式测试相关人员。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 6620-2009

  • 标准名称：

    硅片翘曲度非接触式测试方法

  • 英文名称：

    Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2009-10-30

  • 实施日期：

    2010-06-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    29.045

  • 中标分类号：

    H82

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法》 MOD 修改采用

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    14 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    张静雯、蒋建国、田素霞、刘玉芹、楼春兰

  • 起草单位：

    洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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