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【团体标准】 紫外LED封装总体设计规范

本网站 发布时间: 2024-09-27
  • T/CIET 637-2024
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围:

本文件规定了紫外LED封装总体设计的产品命名规则、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于紫外LED封装总体设计要求。

基本信息

  • 标准号:

    T/CIET 637-2024

  • 标准名称:

    紫外LED封装总体设计规范

  • 英文名称:

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2024-09-04
  • 实施日期:

    2024-09-04
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.140.99
  • 中标分类号:

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    冯美鑫、李文博、李晋闽、曾照明、赵太飞、储修祥、周圣军、蔡苗、万垂铭、闫建昌、刘乃鑫、陈泽娜、杨道国、宋继中、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、张佳慧
  • 起草单位:

    中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、广东中科半导体微纳制造技术研究院、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、广东晶科电子股份有限公司、西安理工大学(自动化与信息工程学院)、浙江农林大学、武汉大学、桂林电子科技大学、郑州大学、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司
  • 归口单位:

    中国国际经济技术合作促进会
  • 提出部门:

    中国国际经济技术合作促进会
  • 发布部门:

    中国国际经济技术合作促进会
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