【团体标准】集成电路芯片长期贮存技术规范

本网站发布时间： 2024-01-30

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标准简介

本文件规定了单个芯片以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。

起草人：
陈学伟、陈海文、涂进红、汪文、余溥、柯天斌
起草单位：
深圳市华南三弦科技有限公司、深圳市华南英才科技有限公司、广州涂氏精怡科技有限公司、深圳市岳洋电子科技有限公司、深圳市亿储电子有限公司、深圳市天正联合科技有限公司、深圳市龙芯薇科技有限公司
归口单位：
深圳市龙岗区电子行业联合会
提出部门：
深圳市龙岗区电子行业联合会
发布部门：
深圳市龙岗区电子行业联合会

【团体标准】 集成电路芯片长期贮存技术规范