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- T/CECA 68-2022 光刻用AT切石英晶片
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适用范围:
本文件规定了光刻用AT切石英晶片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标识、运输、储存。本文件适用于光刻用AT切石英晶片。
标准号:
T/CECA 68-2022
标准名称:
光刻用AT切石英晶片
英文名称:
AT - cut quartz crystal wafers for photolithography标准状态:
现行-
发布日期:
2022-08-04 -
实施日期:
2022-08-10 出版语种:
起草人:
院中杰、张营、朱中晓、张立强、郑玉南、刘峰、李宗杰、叶竹之、李辉、王斌、李庆跃、张绍锋、张璇、高艺箐、刘其胜、尚虎、毛晶、张翔、汪鑫、刘盛浦、朱永安、廖巧云、叶国萍、郭正江、石胜雄、刘青彦、杨清明、高志祥、马怀昌起草单位:
北京石晶光电科技股份有限公司、唐山国芯晶源电子有限公司、广东惠伦晶体科技股份有限公司、成都泰美克晶体技术有限公司、泰晶科技股份有限公司、东晶电子金华有限公司、烁光特晶科技有限公司、深圳市晶峰晶体科技有限公司、三生电子(天津)有限公司、武汉海创电子股份有限公司、安徽晶赛科技股份有限公司、山东博达光电有限公司、研创科技(惠州)有限公司、汇隆电子(金华)有限公司、鸿星科技(集团)股份有限公司、成都晶宝时频技术股份有限公司、南京中电熊猫晶体科技有限公司、上海锐星微电子科技有限公司归口单位:
中国电子元件行业协会提出部门:
中国电子元件行业协会发布部门:
中国电子元件行业协会
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