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【团体标准】 IC级芯片倒装装片机

本网站 发布时间： 2024-09-27
  • T/ZS 0646-2024
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4基本参数5工作条件6技术要求7试验方法8检验规则9标志、使用说明书10包装、运输及贮存11操作规范

基本信息

  • 标准号：

    T/ZS 0646-2024

  • 标准名称：

    IC级芯片倒装装片机

  • 英文名称：

    IC level flip chip die bonder

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-09-02

  • 实施日期：

    2024-09-09

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.260

  • 中标分类号：

    L95

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    丁琛琦、白璐、罗宇

  • 起草单位：

    马丁科瑞半导体（浙江）有限公司、华天科技（南京）有限公司、浙江工业大学

  • 归口单位：

    浙江省产品与工程标准化协会

  • 提出部门：

    浙江省产品与工程标准化协会

  • 发布部门：

    浙江省产品与工程标准化协会
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