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【国家标准】 硅基MEMS制造技术　微键合区剪切和拉压强度检测方法

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适用范围：

本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。

读者对象：

全国从事硅基MEMS制造技术科研工作的科技人员和标准化人员

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 28277-2012

  • 标准名称：

    硅基MEMS制造技术　微键合区剪切和拉压强度检测方法

  • 英文名称：

    Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2012-05-11

  • 实施日期：

    2012-12-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    24 页

  • 字数：

    33 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷

  • 起草单位：

    北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所

  • 归口单位：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 提出部门：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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