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【国家标准】 微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法

本网站 发布时间: 2024-12-19
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适用范围:

本文件描述了窗口薄膜的鼓胀测试方法。试样由微米/纳米结构薄膜材料制备,包括金属、陶瓷和聚合物等薄膜,用于微机电系统(MEMS)、微机械等领域。薄膜厚度范围为0.1 μm~10 μm。正方形和长方形窗口宽度范围0.5 mm~4 mm,圆形窗口直径范围0.5 mm~4 mm。
本文件适用于常温环境条件下,对窗口薄膜试样施加均匀压力进行弹性模量和残余应力测试。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 44919-2024

  • 标准名称:

    微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法

  • 英文名称:

    Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2024-11-28
  • 实施日期:

    2024-11-28
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.080.99
  • 中标分类号:

    L59

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

    《半导体器件 微机电器件 第17部分:薄膜机械性能的打压试验方法》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数:

    24 页
  • 字数:

    34 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    周维虎、李根梓、孙宏霖、刘胜、霍树春、高成臣、焦斌斌、陈立国、杨剑宏、张平平、陈志文、陈思、马龙全、黄庆安、聂萌、谢红梅、陈晓梅、卢永红、张红旗、刘景全、高峰、黄晟
  • 起草单位:

    中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司、苏州容启传感器科技有限公司、武汉大学、北京大学、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州慧闻纳米科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市美思先端电子有限公司、东南大学、芯联集成电路制造股份有限公司、中关村光电产业协会、华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所)、上海交通大学、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、武汉高德红外股份有限公司
  • 归口单位:

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
  • 提出部门:

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
  • 发布部门:

    快3网下载安装到手机 、国家标准化管理委员会
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