开发票 会员介绍
购物车 400-168-0010

标准详细信息 去购物车结算

【国家标准】 硅片表面平整度测试方法

本网站 发布时间：
开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！   查看详情>>
标准简介标准简介

文前页下载

适用范围：

本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。
本标准适用于测量标准直径76 mm、100 mm、125 mm、150 mm、200 mm,电阻率不大于200 Ω·cm厚度不大于1 000 μm的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。

读者对象：

硅片表面平整度测试相关人员。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 6621-2009

  • 标准名称：

    硅片表面平整度测试方法

  • 英文名称：

    Testing methods for surface flatness of silicon slices

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2009-10-30

  • 实施日期：

    2010-06-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    29.045

  • 中标分类号：

    H80

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    8 页

  • 字数：

    7 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    徐新华、严世权、王珍

  • 起草单位：

    上海合晶硅材料有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

经营许可证编号 京ICP备16035570号-4 版权所有 侵权必究

Baidu
map